从间接角度看电子组装丝网印刷工艺

  几乎所有电子组装业的人员在某种程度上都熟悉丝网印刷,有时,又被称为网版印刷。但是,最近丝网印刷采取了具有千年历史的艺术形式?设备产品经理Steve Watkin从工作面退后一步,来解释现在丝网印刷工艺能达到的能力,并概述了它的发展方向。

  丝网印刷的出现已经有一些年头了。很自然,这样说是不全面的,因为亚洲和印度早在公元前4世纪就出现了丝网印刷的人工制品,埃及在公元1世纪出现,而日本人肯定在公元960年就能熟练而广泛地应用丝网印刷。电子组装业以外的人会因为T恤衫上印制的口号、咖啡杯和Andy Warhol风格的流行艺术海报而听说过丝网印刷。但是,即使以我们的行业为背景,丝网印刷也是成熟和公认的工艺。在某种方式上,它是一种可行技术。它本身并不能“做”很多,但是,为组装工艺的其余部分提供了它们所需的一切。

  最典型的是在表面贴装工艺中将焊膏印刷到光的电路板或其它基板上。今天,表面贴装焊膏印刷使用网板——它本身就是一个完整的主题。但是,在表面贴装之前,丝网印刷——使用丝网——事实上,是用于厚膜和薄膜混合制造的工艺。

  那么,当你想到丝网印刷最新和最令人激动的应用要追溯到厚膜技术的早期——太阳能电池的金属化,那是有些古怪的。

  但是,再回到表面贴装印刷领域,我们知道:技术在过去已经得到改进,以适应电路上更精细的线路和焊盘空间,并同产品小型化高密度装配永不满足的需求相配。正当元器件引脚密度日益开始引起人们的关注时,大规模器件的新互连模式出现,例如球栅数组、接着是微型球栅数组,它减轻了一些压力。毕竟,在芯片的周边只能放这么多的引脚!当今,将焊膏材料印刷在只有0.4毫米间距的芯片间相对较容易,正如网板技术一样。

  在几年前无铅加工到来时,我们目睹了它在市场产生的涟漪。我们总是预计它会对组装中的波峰焊和回流焊阶段产生较大的影响,而对贴片和丝网印刷的影响将是微乎其微。但是,就后者而言,并不是这么回事。新的无铅材料的配方类似于我们所熟悉的锡铅焊膏的特点,然而,我们在印刷阶段需要重新思考,以保证达到预期的工艺控制的高水平。无铅焊膏一般不能在网板表面轻易的滚动、不会很可靠地填充到网板的开口中,并在释放网板时焊膏显示有粘在网板侧壁的倾向。

  网板专家和焊膏材料专家对此进行了补救。镍质网板可使焊膏得到更好地释放,同时,巧妙的焊膏配制法改进了其特点,使工艺和产量差不多可恢复到无铅应用之前的水平。

      BBIN平台,BBIN娱乐,BBIN官网

上一篇:组合印刷让标签防伪变得简单起来 下一篇:汕头东风印刷股份有限公司(图)