RFID标签生产与封装的工艺流程

  RFID标签的生产链虽然不长,但需要的设备却不少。从制造过程来看,分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。

  关键词:电子天线篇]标签天线篇]天线篇]天线篇]蚀刻工艺[0篇]印刷工艺[0篇]电子蚀刻[0篇]封装[38篇]RFID标签的生产链虽然不长,但需要的设备却不少。从制造过程来看,分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。一、标签生产流程1.天线合成天线可以采用传统的腐蚀天线或印刷天线。比较而言,两种天线的制作成本基本相同。就目前而言,由于导电油墨的价格不菲以及印刷天线本身的强度,腐蚀天线仍然是市场的主要产品。天线腐蚀因为环境污染因素,所以很多公司致力于印刷天线的研制。实际上印刷也是有污染的,特别空气对操作人员直接的身体伤害。最新型的导电银浆已经通过了平压圆和平压平式丝网印刷机的试印,将会于不远的将来面世,价格也较现有的银浆低很多。腐蚀天腐蚀天线可以是铝箔或铜箔。生产商需要一套经过专门设计印刷设备和一套腐蚀设备。线防腐蚀油墨的印刷,可以用轮转式(圆压圆)丝印机也可以采用特殊设计的凹版印刷机,振疆机械有限公司推出专用电子凹版印刷机是一流的。但导电银浆的印刷对丝印机要求较高,国外各大公司采用的都是平网平压平或平压圆式。这类丝印机真正过关的不多,从印刷速度、套色准确性、干燥塔性能比较讲,德国KINZELiebdruckmaschineGmbH和KLEMMGmbH的丝印线是一流的,可是KLEMM已经倒闭。铝箔天线腐蚀生产对传动装置精度要求特别高,振疆机械有限公司的卷对卷铝箔蚀刻机从蚀刻、清洗、烘干、收卷一次完成,成品率达到95%。代表国际一流水平。2.芯片倒贴芯片生产属于高科技领域,至今能够做好的只有几家,主要有TI、西门子英飞凌、菲利普等制造大头,国内最领先的是上海复旦微电子。到目前为止国内还没有一家工厂具备芯片嵌入能力。不过已经有几家公司在准备芯片嵌入设备有美国的、德国的纽豹等设备。国内也有两家公司在加紧组装,估计不久就会问世。

  3.合成材料印刷通常采用普通单张纸印刷机来完成,比如海德堡、罗兰和高宝。由于绝大部分的合成材料较一般纸张要厚,因此从印刷上讲,高宝的印刷机更适合印刷。不论所采用的是哪一种印刷机,卷对卷生产,500mm印幅是基本要求,否则就降低了整条生产线.层压覆膜设备整合能力最强和加工能力最强的设备,莫过于德国碧罗马帝和KINZELGmbH的RFID合成生产线了。可以联线完成inlay预检测、合成、联线模切、再检测、废品切断与再接等诸项工作。

  这两家公司的合成工艺有些不同。碧罗马帝是把贴好芯片的Inly单张合成到印刷好的表层材料内。设备的工作宽度为10公分左右,适合小批量生产。KINZEL的层压覆膜线是在丝印和倒贴片设备相同工作宽度(500mm)的基础上,把整张的Inly一次性模切、覆膜合成,或者层压、模切。这种工艺减少了裸露天线在分切过程中放卷复卷造成的损伤,这对比较敏感的银浆印制天线尤其重要,同时生产速度也高很多。等产品从该生产线上下来,RFID标签的整套工艺就结束了。

  1、涉及集成电路封装技术,比较特殊的有:长凸点(长金球)、倒贴(flip-chip)工艺,从园片流片完成后,大概要经过长凸点(纯金)、减薄、划片、倒贴四道工序,完成芯片的封装过程。

  2、涉及印刷技术,包括天线印制(一般卡厂没有,卡厂的天线一般是绕漆包线)、合成材料印刷(标签表面印刷)、层压覆膜(包括加印不干胶、切割等,加印不干胶是卡厂没有的),一般是在完成天线印制、合成材料印刷后,再芯片封装,最后层压覆膜。

  3、这些工艺与制卡工艺有相通之处,特别是涉及印刷技术部分的,很多设备的功能也是类似的,因此,从制卡转到封装标签应该是没有技术困难的,只要增加设备就行。最后,也有一些标签封装的工艺甚至可以直接应用到制卡过程中,比如说:上海的地铁单程票(薄卡),就是用倒贴工艺封装成Inlay,再交卡厂进行制卡(只是厚度比较薄而已,生产过程一样)、印刷。

  以上说的采用比较先进的倒贴、印刷天线工艺,其实采用邦定的生产过程,只少了长凸点(长金球)这个工序,用邦定工艺代替倒贴工艺,其它和以上说的一样。采用腐蚀天线更加简单,没有天线印制的过程即可。

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