RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些?

  RFID电子标签的封装形式比较多,并且不受尺寸和标准形状制约,其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

  RFID电子标签的封装形式比较多,并且不受尺寸和标准形状制约,其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

  层压式:有熔压和封压两种类型。熔压是由中心层的inlay片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与inlay熔合后经冲切成所规定的尺寸大小。

  胶合式:采用纸或其他材料通过冷胶的方式使Transponder上下材料胶合成一体,再模切成各种尺寸的卡片。

  粘贴式:它所制造出的成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式,是实际应用中最多的主流产品。

  金属表面设置型:因电子标签在不同程度上会受到金属的影响而不能正常工作,那该类型标签需经过特殊处理,即可在金属上进行读写。

  凸点的形成:目前RFID标签产品的特点是品种繁多,但并非每个品种的数量能形成规模、因此,采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉,封装效率高,使用方便,灵活,工艺控制简单,自动化程度高等特点。

  RFID芯片互连方法:RFID标签制造的主要目标之一是降低成本。为此,应尽可能减少工序,选择低成本材料,减少工艺时间。

  智慧城市的核心目标之一是实现城市的智慧交通,而实现智慧交通就需要将车辆进行数字化升级。几年前,物联网行业里有了一个新名词——汽车电子标识(俗称电子车牌),它是实现车辆数据信息化的一种新型技术手段。作为智慧交通建设的基础,汽车电子标识的推广和普及已经迫在眉睫。近日,深圳市航天华拓科技有限公司(下文简称“航天华拓”)副总经理曾列丹接受了RFID世界网记者的专访,谈及对汽车电子标识推进工作的一些想法。

  计算机技术、通信技术和传感技术是物联网行业的三大支撑技术,这三项技术并不是在物联网时代才诞生的,而是从互联网时代沿用至今的既有技术。

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