pcb加工工艺流程

  :贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一-个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下,将客户所需要的线路图形制作在内层基板上,再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路。

  前处理:磨板内层干膜内层 蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

  4.钻孔工序:钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

  沉铜作用: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一~层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

  图形电镀或板以电镀:作用:增加线路板孔线\面的铜厚,使之达到客户的要求。

  外层蚀刻:退膜: 利用 强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

  外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置。

  6.湿菲林工序:主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用,前处理磨板,油墨印刷,煸炉曝光冲影,字符印刷

  7.表面处理工序:主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。

  主要处理工艺有:喷锡:利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一“层可焊接性的锡面。

  8.成型工序:主要 是按照客户的要求,将一个已经形成的线路板,加工成客户需要的尺寸外形。

  9.开短路测试检查:主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量。

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