PCBA再流焊接的工艺流程及布局要求

  是一个出格主要的工艺,将从再流焊接的根本观点,工艺流程,工艺特色三个维度。PCBA再流焊接具有优良的工艺性,对的组织位子、倾向与间距没有万分的央浼。再流焊接面上元器件的组织要紧研究焊膏印刷钢网

  (1)焊点巨细可控。可能通过焊盘的尺寸策画与印刷的焊膏量得到希冀的焊点尺寸或样子央浼,如焊缝的厚度。

  (2)焊膏的施加平常采用钢网印刷的要领。为了简化工艺流程、消重坐蓐本钱,平淡境况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特色央浼每个安装面上的元器件也许行使一张钢网(席卷统一厚度钢网和阶梯钢网)举办焊膏分派。

  (3)再流焊炉现实上是一个众温区的地道炉,要紧功效便是对PCBA举办加热。对付双面板,睹下图,组织正在底面(B面)上的元器件应满意肯定的力学央浼,如BGA类封装,元件质地与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的央浼,以防焊接顶面元件时不掉下来。

  (4)再流焊接时,元器件是统统漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。假使焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件组织重且引脚组织少,就容易正在错误称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。

  平常而言,也许自行矫正位子的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大,元器件的定位功效越强。咱们恰是诈欺此点对有定位央浼元器件的焊盘举办特定策画的。

  (5)焊缝(点)描写的变成要紧取决于熔融焊料的润湿才力与外面张力用意,如0.4mmQFP,印刷的焊膏图形为法则的长方体,而焊缝的样子则为所示的描写。

  ①传送边(与传送倾向平行的边),间隔边5mm界限为禁布区.5mm是一切SMT筑设都可能承受的一个界限。

  ②非传送边(与传送倾向笔直的边),离边2~5mm界限为禁布区。外面上元器件可能组织到边。但因为钢网变形的角落效应,务必设立2~5mm以上的禁布区,以保障焊膏厚度相符央浼。

  ③传送边禁布区域内不行组织任何品种的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内要紧禁止组织外面贴片元器件,但假使需求组织插装元器件,应试虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

  有极性的元器件的正极、IC的缺口等同一朝上、朝左就寝。有法则的陈设轻易查抄,有利于进步贴片速率。

  平均分散有利于删除再流焊接时板面上的温差,万分是大尺寸BGA,QFP,PLCC的凑集组织,会变成PCB限制低温。

  对付非常需求,如散热器的装置空间、接连器的操作空间,请凭据现实需求举办策画。

  五、双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜采用焊双面板),平淡都是先焊元件数目和品种对比少的那面(Bottom面

  此面要经受二次再流焊接历程,其上不行布放引脚少且对比重、对比高的元器件。平常履历是组织正在Bottom面上的BGA器件,焊缝也许担当的最大重力为0.03g/mm‘,其余封装为。

  六、尽或者避免双面镜像贴装BOA策画,据相闭试验探求,云云的策画焊点牢靠性消重50%支配。

  七、再流焊接焊料是定量供应的,所以,应避免正在焊盘上打孔。假使需求可能采用塞孔电镀策画。

  八、BGA、片式电容晶振等应力敏锐器件,应避免组织正在拼版离别边或接连桥相近,安装时容易使PCB发作弯曲的地方。

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